据《日本经济新闻》网站3月11日报道，在用于人工智能和通信的尖端半导体领域，美国的全球生产份额到2030年将占全球二成，这其中台积电“功不可没”。

据报道，台积电将新增投资1000亿美元，在美国增设三座尖端半导体工厂。台积电董事长魏哲家表示，美国工厂将大量生产人工智能领域的半导体。

美国在全球半导体产能中的占比在1990年为37%，到2022年回落到10%。在全球半导体产能中，美国的占比自20世纪90年代以来一直呈下降趋势，预计这种趋势在2025年将开始发生逆转。

据报道，美国的半导体依赖亚洲进口，但在面临经济安全问题的背景下，生产回归美国的动向愈发明显。

美国尤其急于确保尖端半导体的国产化，以左右人工智能领域的竞争。在人工智能半导体设计方面，美国市场几乎被英伟达等垄断，但生产却依赖台湾。

据台湾市场分析和咨询公司集邦咨询预测，在台积电以及韩国企业对美投资的拉动下，全球尖端半导体产能中，美国的份额到2030年将达到22%。

从经济安全保障的角度出发，美国十分重视半导体的自产化。尤其是用于数据中心、通信以及军事产品的尖端半导体，美国一直在加紧建立生产体系。

美国总统特朗普公开表示，要把吸引对美投资的方式从补贴转向关税，并表示要将半导体生产的份额提高至40%。